昨天下午，由江蘇集萃集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心和錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)共同承辦的“首屆長(zhǎng)三角集成電路工業(yè)應(yīng)用一體化發(fā)展大會(huì)”在無(wú)錫錫山區(qū)舉行，來(lái)自集成電路領(lǐng)域的院士專家和行業(yè)精英齊聚一堂，聚力長(zhǎng)三角，共創(chuàng)“集萃芯”，聯(lián)合構(gòu)建自主可控的工業(yè)芯片供應(yīng)鏈，推進(jìn)長(zhǎng)三角集成電路工業(yè)應(yīng)用一體化發(fā)展。

　　圖說(shuō)：活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) 錫山區(qū)供圖（下同）

　　長(zhǎng)三角工業(yè)芯谷總建筑面積24萬(wàn)平方米，聚焦工業(yè)升級(jí)、智能制造等領(lǐng)域，集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)招引培育，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、裝備制造產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)化，打造“以園聚鏈、鏈路聚合”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。園區(qū)目前已集聚集成電路企業(yè)60余家，力爭(zhēng)到2025年，引進(jìn)培育優(yōu)質(zhì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)100家以上，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值200億元以上，打造無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)版圖上重要一極。

　　圖說(shuō)：江蘇集萃集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心

　　作為長(zhǎng)三角工業(yè)芯谷的核心創(chuàng)新平臺(tái)，江蘇集萃集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心自2020年落地至今，在平臺(tái)能力建設(shè)、人才項(xiàng)目引育、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)等方面，均取得了豐碩成果。目前已集聚人才140余人；打造芯片全流程設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、長(zhǎng)三角車規(guī)級(jí)芯片檢則中心、基于SDR的DSP+工業(yè)5G公共服務(wù)平臺(tái)等核心能力；圍繞醫(yī)療器械、汽車電子、工業(yè)控制、5G通信等應(yīng)用領(lǐng)域，組織“揭榜掛帥”聯(lián)合攻關(guān)項(xiàng)目2項(xiàng)，落地“撥投結(jié)合”重大項(xiàng)目5項(xiàng)；與南京大學(xué)、東南大學(xué)、江南大學(xué)、無(wú)錫學(xué)院等高校合作，聯(lián)合培養(yǎng)集萃研究生30余人；推動(dòng)成果轉(zhuǎn)化和企業(yè)孵化，引進(jìn)孵化企業(yè)12家，服務(wù)企業(yè)40余家。

　　圖說(shuō)：長(zhǎng)三角芯谷效果圖

　　近年來(lái)，錫山加大對(duì)科技創(chuàng)新載體的建設(shè)支持力度?；顒?dòng)上，集萃加速科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、集萃華大九天EDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、“集萃芯”省級(jí)眾創(chuàng)空間、無(wú)錫學(xué)院集萃集成電路協(xié)同創(chuàng)新中心、江南大學(xué)集萃集成電路學(xué)院、長(zhǎng)三角集成電路工業(yè)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌；國(guó)芯RISC-V芯片架構(gòu)總部項(xiàng)目、優(yōu)倍新型工業(yè)測(cè)量與控制芯片組研發(fā)項(xiàng)目等12個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約落戶，為錫山集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

　　下階段，錫山將加快打造一流重大科創(chuàng)平臺(tái)，進(jìn)一步強(qiáng)化江蘇集萃集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心、湖南大學(xué)無(wú)錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心等大院大所平臺(tái)的“硬核支撐”，以本次大會(huì)為契機(jī)，構(gòu)建覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展生態(tài)，全力打造輻射長(zhǎng)三角區(qū)域的“錫山工業(yè)芯谷”產(chǎn)業(yè)地標(biāo)。

來(lái)源：無(wú)錫日?qǐng)?bào)