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      總投資20億元,無錫惠山新簽約一個半導體核心裝備項目

      發(fā)布時間:2023-11-13 16:17 文字大?。? [ ] 瀏覽次數(shù):

        11月12日,總投資20億元的半導體核心裝備項目在無錫惠山區(qū)正式簽約落地,未來將在惠山高新區(qū)(籌)(洛社鎮(zhèn))建設(shè)半導體核心設(shè)備生產(chǎn)基地。

        惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示,項目公司與惠山高新區(qū)(籌)、惠山科創(chuàng)集團合作共建半導體核心裝備項目,初期用地40畝,擬投資20億元,未來將形成“研發(fā)在上海、主要生產(chǎn)基地在無錫”的發(fā)展格局,無錫項目建成達產(chǎn)后,預計年產(chǎn)值可超7億元。該項目公司負責人表示,公司成立于2014年,專注于半導體技術(shù)裝備研發(fā)及生產(chǎn)。目前除了開展相關(guān)設(shè)備再制造業(yè)務(wù),也具備新設(shè)備自研能力,自研的部分產(chǎn)品已經(jīng)出貨。

        此外,對于項目公司情況,目前未有公開信息。

      來源:無錫日報

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