11月12日，總投資20億元的半導體核心裝備項目在無錫惠山區(qū)正式簽約落地，未來將在惠山高新區(qū)（籌）（洛社鎮(zhèn)）建設(shè)半導體核心設(shè)備生產(chǎn)基地。

　　惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示，項目公司與惠山高新區(qū)（籌）、惠山科創(chuàng)集團合作共建半導體核心裝備項目，初期用地40畝，擬投資20億元，未來將形成“研發(fā)在上海、主要生產(chǎn)基地在無錫”的發(fā)展格局，無錫項目建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值可超7億元。該項目公司負責人表示，公司成立于2014年，專注于半導體技術(shù)裝備研發(fā)及生產(chǎn)。目前除了開展相關(guān)設(shè)備再制造業(yè)務(wù)，也具備新設(shè)備自研能力，自研的部分產(chǎn)品已經(jīng)出貨。

　　此外，對于項目公司情況，目前未有公開信息。

來源：無錫日報