不久前，核力創(chuàng)芯（無錫）科技有限公司完成首批高能氫離子注入芯片產品交付，標志著我國全面掌握功率芯片高能氫離子注入技術，打通我國功率芯片產業(yè)鏈關鍵一環(huán)；研發(fā)一款可以讓硅片產品表面高低差達到納米級的拋光液，江蘇山水半導體科技有限公司僅用半年就給出了這一化學機械平坦化工藝的國產替代方案。

　　集成電路是信息技術產業(yè)的核心，已成為拉動電子工業(yè)邁向數字時代的強大引擎。無錫這片聚“芯”場，正書寫著創(chuàng)新周期縮短、產業(yè)合作更強的“新篇章”。

　　統(tǒng)計顯示，已有超600家集成電路產業(yè)鏈企業(yè)在錫集聚，2023年無錫集成電路產業(yè)規(guī)模突破2400億元，產品設計達到5nm，工藝制造達到16nm，綜合實力位居全國第二、全省第一。透過這一最具先發(fā)優(yōu)勢、最具完備生態(tài)、最具發(fā)展?jié)摿Φ?ldquo;金字招牌”，一座城市聚焦產業(yè)精益、進取、實干的形象躍然眼前。

　　面對機遇與挑戰(zhàn)并存的新時代，把因地制宜加快發(fā)展新質生產力納入集成電路產業(yè)內涵。無錫向著到2025年實現(xiàn)產值2800億元的目標搶贏未來、砥礪前行。

　　01勇挑大梁生出一樹繁花

　　引進建設了全國首條大規(guī)模晶圓生產線、制成全國第一塊超大規(guī)模商用集成電路……在推動國家集成電路產業(yè)發(fā)展中，無錫一直默默“挑大梁”。

　　繼上世紀90年代承擔國家908工程后，無錫于2001年被認定為國家集成電路設計產業(yè)化基地、2008年入選國家微電子高新技術產業(yè)基地，2018年獲評國家“芯火”雙創(chuàng)基地，躋身產業(yè)建設的“第一方陣”。

　　雄厚實力塑就產業(yè)高地。SK海力士、華潤微、華虹、長電科技、卓勝微、盛合晶微、中科芯等一批“航母級”企業(yè)紛至沓來，龍頭企業(yè)和單打冠軍的匯聚形成了強大的產業(yè)“磁場”，逐步構建出涵蓋材料、設計、制造、封測、裝備等貫穿關鍵環(huán)節(jié)的全流程產業(yè)鏈。

　　業(yè)內人士認為，數量和質量上的精彩表現(xiàn)一方面源自無錫對集成電路產業(yè)發(fā)展方向的精準把控，編制出臺的集成電路三年行動計劃、專項政策等彰顯出城市對產業(yè)的深刻理解；另一方面則在于無錫對優(yōu)質工藝、發(fā)展理念的內化。在國內制造裝備自研能力尚顯不足的大環(huán)境下，邑文科技、納斯凱半導體、華瑛微電子、先導智能等一批無錫本地企業(yè)通過交流學習、積蓄經驗，憑借自主研發(fā)能力在產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)引領前沿。

　　工地開工、設備進廠、產線達產，“熱辣滾燙”的項目現(xiàn)場最能直觀展現(xiàn)無錫集成電路的產業(yè)活力。

　　6月首批芯片成功下線，9月正式投產，一期投資59億元的中車中低壓功率器件產業(yè)化(宜興)建設項目，目前建設邁入最后沖刺階段；華虹半導體位于無錫的第二條12英寸晶圓生產線提前兩個月完成主廠房結構封頂，今年第四季度實現(xiàn)通線試運行；先科半導體電子信息材料項目、長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目、盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目等重大項目全速推進。鏗鏘鳴響的建設之音，直指未來新勢力的崛起。

　　02鍛長補短“聚能”產業(yè)光環(huán)

　　無錫堅持做推動產業(yè)發(fā)展的“長期主義者”，決定著這簇“芯火”將越燃越旺。“中國在芯片制造上面臨著諸多挑戰(zhàn)。在IC產業(yè)鏈的眾多環(huán)節(jié)中，中國在IP、EDA、光刻機、IC制造等方面存在薄弱之處。芯片制造產業(yè)鏈冗長，任何一環(huán)受制，整體都會受到影響。”

　　基于“465”現(xiàn)代產業(yè)集群地標產業(yè)的定位，進一步梳理出更清晰的思路——“因地制宜”推動產業(yè)建設，產業(yè)基底扎實的無錫近年來更加注重產業(yè)鏈上的均衡。

　　挖掘區(qū)位資源優(yōu)勢，宜興市新材料產業(yè)園圍繞光刻膠、電子特氣等集成電路用電子化學材料，積極布局建設高端新材料特色園區(qū)；江陰曾誕育全球排名第三、大陸排名第一的封測企業(yè)長電科技，江陰圍繞封測產業(yè)鏈向上下游延拓，其微電子產業(yè)園內建成國家級高密度集成電路封測國家工程實驗室等一批高層級研發(fā)平臺；市區(qū)科研院所等創(chuàng)新資源集聚、制造基礎扎實，無錫（國家）集成電路設計中心集聚了卓勝微等160余家設計企業(yè)。

　　“一體兩翼”格局下，無錫集成電路產業(yè)振翅欲飛。截至去年底，無錫“核心三業(yè)”規(guī)模約占全省1/2，無錫集成電路設計企業(yè)上市達6家、無錫晶圓制造業(yè)開創(chuàng)國內代工先河，全省規(guī)模最大10家晶圓制造企業(yè)有7家在無錫；無錫集成電路封裝測試業(yè)規(guī)模、技術均處全國領先。

　　“這讓項目招引有了更為明確的方向。”無錫高新區(qū)科技創(chuàng)新促進中心相關信息顯示，中心招引的集成電路企業(yè)與項目，主要處于產業(yè)鏈上游，以設計類為主，如卓品智能、摩芯等，真正體現(xiàn)“頭腦”特色。

　　以產業(yè)園區(qū)和項目為承載，增強區(qū)域化、特色化協(xié)同能力，集成電路產業(yè)發(fā)展的“閾值”不斷被拉高。去年，無錫芯片設計、晶圓制造、封裝測試“核心三業(yè)”規(guī)模超1250億元，位居全國第二、全省第一。

　　據悉，今年以來，無錫在“兩圈兩鏈”等重點領域開展核心技術攻關項目53項，成功突破億門級FPGA芯片、芯粒、薄膜沉積、前驅體等一系列技術瓶頸。累計取得授權發(fā)明專利數量3066件，獲科技進步獎10余項。無錫現(xiàn)有國家、省級專精特新企業(yè)達174家，依托先導智能、雅克科技、江化微等一批“專精特新”企業(yè)，進一步在原子層沉積、薄膜設備、光刻膠等關鍵領域形成配套支撐能力。

　　03以生態(tài)之優(yōu)創(chuàng)領“未來”

　　從一座廠到企業(yè)群，從一張芯片到千行百業(yè)，不容忽視的還有無錫推動生態(tài)向優(yōu)、做強產業(yè)的決心。

　　為產業(yè)聚人才資源。無錫落實“太湖人才計劃”升級版人才計劃、高層次領軍人才計劃招才攬才，擁有超20萬人的高素質專業(yè)人員，院士、教授、海歸創(chuàng)業(yè)人才等領軍集成電路產業(yè)人才為無錫注入發(fā)展活力。

　　為發(fā)展注金融活水。不久前，總規(guī)模為10億元的中韓半導體基金落戶無錫高新區(qū)引導韓國半導體產業(yè)鏈頭部企業(yè)、項目落地；規(guī)模50億元的無錫集成電路產業(yè)母基金將投向半導體設備、第三代半導體材料等領域。目前，國家集成電路產業(yè)投資基金一期在錫投資超百億元。

　　為企業(yè)建供需橋梁。去年集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會期間，促成30多個重點產業(yè)項目進行了集中簽約，簽約總金額超200億元，全面支撐集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。

　　值得注意的是，今年，無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）第三代半導體產業(yè)入選江蘇省未來產業(yè)先行集聚發(fā)展試點。“集成電路成為幾乎所有電器的心臟部件，有望賦能千行百業(yè)。”業(yè)內人士認為，集成電路產業(yè)承壓而行的同時，亦處在產業(yè)鏈供應鏈重構的風口期、新技術新產業(yè)突破的攻堅期。

　　如何將芯片打造成與新能源汽車、具身機器人等一眾未來產業(yè)的“新接點”？對無錫來說，創(chuàng)新是發(fā)展的永恒答案。

　　截至目前無錫已累計培育國家級專精特新“小巨人”企業(yè)346家，獲評企業(yè)總數蟬聯(lián)全省第二；11.8公里長的山水東路串連起中國船舶七〇二所、航空工業(yè)雷達所等一批重磅科研院所；在未來產業(yè)領域，無錫率先與國內首批12家未來學院達成戰(zhàn)略合作。

　　“2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會為眾多企業(yè)提供更多國際化、專業(yè)化、多元化的溝通平臺，期間15場生態(tài)圈活動將推動全產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)創(chuàng)新力量的形成。”市工業(yè)和信息化局相關人士介紹。

　　太湖之畔，無錫“魅力”無限，集成電路產業(yè)正承壓“蝶變”，向“新”高飛。

來源：無錫日報